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台湾“中央社”2月8日消息,国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸、总营收138亿美元,均创新高。SEMI指出,2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸,较2021年增加3.9%;硅晶圆总营收138亿美元,年增9.5%。SEMI表示,在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下,2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。
(文章来源:界面新闻)
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