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研究人员开发出一种新型热交联聚亚氨基亚芳基,这是一种耐溶剂的空穴注入层材料,具有优异的成膜性能、最佳能级和高迁移率,让大规模量产OLED面板成为可能,有望加速OLED技术在显示、照明和其他领域的应用。
(文章来源:第一财经)
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