每日看点!天银机电：融资净买入1748.51万元，融资余额5.73亿元（07-29）

2025-07-30 09:09:45 来源：东方财富Choice数据

(资料图片仅供参考)

天银机电融资融券信息显示，2025年7月29日融资净买入1748.51万元；融资余额5.73亿元，较前一日增加3.15%。

融资方面，当日融资买入8514.52万元，融资偿还6766.02万元，融资净买入1748.51万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还500股，融券余量3.99万股，融券余额71.3万元。融资融券余额合计5.74亿元。

天银机电融资融券交易明细（07-29）

天银机电历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。