新股首日 | 芯德半导体(07672.HK)首挂上市早盘高开20.5% 公司深耕先进半导体封装测试技术解决方案|新要闻

2026-11-10 11:27:34 来源：证券之星港美股

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芯德半导体(07672.HK)首挂上市，公告显示，每股定价8.88港元，共发行10656.25万股股份，每手500股，所得款项净额约9.04亿港元。截至发稿，涨20.5%，报10.7港元，成交额8996.24万港元。

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