实时：第七届航天微组装、九院单片集成电路制造工艺技术中心联合学术年会顺利召开

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12月17日至19日，由中国振华承办的第七届航天微组装工艺技术中心、九院单片集成电路制造工艺技术中心联合学术年会在贵阳召开。

中国振华总经理李烨到会致辞，对大会的召开表示祝贺，并对航天科技（000901）集团公司、各高校专家学者以及参会单位大力的支持表示感谢，希望中心不断搭建技术交流平台，在专业发展规划编制、工艺标准体系建设、研究项目联合申报、情报研究、论文发表、专利申报、各级标准规范制（修）订、培训与交流等方面持续发挥推动作用，实现优势互补与合作共赢。

大会邀请北京大学张大成教授、哈尔滨工业大学（深圳）李明雨教授、电子科技大学周国云教授、西安电子科技大学宋庆文教授、振华微电子岳文凯副主任等同行业专家作了主题演讲；与会代表围绕第三代半导体技术、电子封装、光电模块和硅基MEMS等方向进行了深入探讨和交流；大会对中心先进集体、个人及获奖论文进行了表彰并颁奖。